भारताच्या तंत्रज्ञान आणि औद्योगिक विकासासाठी महत्त्वाचा टप्पा मानल्या जाणाऱ्या पहिल्या प्रगत 3D सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग युनिटचे भूमिपूजन पार पडले आहे. या प्रकल्पामुळे देशाच्या इलेक्ट्रॉनिक्स आणि चिप उत्पादन क्षेत्राला नवी दिशा मिळणार असल्याचे मानले जात आहे.
सेमीकंडक्टर उत्पादन आणि पॅकेजिंग हे आधुनिक तंत्रज्ञानाचे महत्त्वाचे आधारस्तंभ मानले जातात. मोबाईल, संगणक, वाहन उद्योग, कृत्रिम बुद्धिमत्ता आणि संरक्षण क्षेत्रात वापरल्या जाणाऱ्या चिप्ससाठी अशा युनिटची मोठी गरज असते. भारतात प्रथमच अत्याधुनिक 3D पॅकेजिंग तंत्रज्ञानावर आधारित युनिट उभारले जात असल्याने हा प्रकल्प विशेष ठरत आहे.
सरकारच्या ‘मेक इन इंडिया’ आणि ‘डिजिटल इंडिया’ उपक्रमांना चालना देण्यासाठी हा प्रकल्प महत्त्वाचा मानला जात आहे. यामुळे देशांतर्गत उत्पादन वाढण्यास, आयातीवरील अवलंबित्व कमी होण्यास आणि मोठ्या प्रमाणात रोजगारनिर्मिती होण्यास मदत होणार आहे.
उद्योग तज्ज्ञांच्या मते, 3D सेमीकंडक्टर पॅकेजिंगमुळे चिप्स अधिक कार्यक्षम, वेगवान आणि ऊर्जा बचत करणाऱ्या बनतात. त्यामुळे जागतिक बाजारात भारताची स्पर्धात्मकता वाढू शकते.
भूमिपूजन सोहळ्यावेळी उपस्थित मान्यवरांनी हा प्रकल्प भारताच्या तांत्रिक स्वावलंबनाच्या दिशेने मोठे पाऊल असल्याचे सांगितले. आगामी काळात देशात आणखी अशा उच्च-तंत्रज्ञान प्रकल्पांना गती मिळेल, अशी अपेक्षा व्यक्त केली जात आहे.
